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Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线
高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多
Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线
高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多
免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
